半导体设备固定安装支架

产品三大核心特点

1. 高强度结构稳定性

一体折弯加强筋结构设计，承重抗形变，安装孔位尺寸微米级加工精度，长期真空工况下无位移、无松动，适配各类半导体精密模组固定装配。

2. 超高洁净表面处理

全流程去毛刺、抛光钝化工艺，无金属碎屑、无油污残留，可阳极氧化本色 / 金色 / 红色处理，符合半导体设备无尘车间洁净使用标准。

3. 高适配通用装配结构

标准化双端定位孔 + 中部安装基准孔设计，兼容匀气盘、流体阀组、真空管路等多类半导体配件，可快速配套各类薄膜、刻蚀设备产线改造与新机装机。