半导体腔体环形密封压环
应用于 PECVD、刻蚀、薄膜沉积类半导体真空设备，用于腔体内部匀气盘、晶圆承载组件环形压紧密封。环形一体成型结构可实现整圈均匀施压，保障腔体内部高真空密闭环境，稳定薄膜沉积、刻蚀制程工艺，适配晶圆产线高洁净、连续量产配套需求。
产品三大核心特点
1. 整圈均匀密封施压
环形一体式精密铣削成型，周向受力均衡，无局部压合间隙，保障腔体内部长期稳定高真空密闭状态，避免工艺气体泄漏。
2. 高洁净精密加工工艺
内外环、安装孔全工序深度去毛刺、镜面钝化处理，无金属粉尘残留，支持阳极氧化防腐处理，符合半导体无尘车间洁净标准。
3. 高精度阵列装配孔
沿环身均匀分布标准化安装螺纹孔，孔径、孔距尺寸公差严格可控，可精准匹配各类圆形腔体、匀气盘装配基准，设备通用性强。
