采用直流电源驱动,利用电弧产生高温等离子体,熔融陶瓷粉末在基材表面形成防护涂层。
涂层化学稳定性强,具备优异的耐腐蚀性、绝缘性、高洁净度。
工艺主要用于半导体刻蚀设备内衬套件,适配 PECVD、离子注入设备,可抵御 CF4、SF6、Cl₂、HBr 等卤素等离子体腐蚀,也可拓展至精密流体件、自动化零部件表面强化加工,提升工件使用寿命。
采用直流电源驱动,利用电弧产生高温等离子体,熔融陶瓷粉末在基材表面形成防护涂层。
涂层化学稳定性强,具备优异的耐腐蚀性、绝缘性、高洁净度。
工艺主要用于半导体刻蚀设备内衬套件,适配 PECVD、离子注入设备,可抵御 CF4、SF6、Cl₂、HBr 等卤素等离子体腐蚀,也可拓展至精密流体件、自动化零部件表面强化加工,提升工件使用寿命。