可实现硬质阳极、硫酸阳极、染色阳极等氧化工艺。
在铝制零件表面生成致密氧化膜,提升零部件耐腐蚀性,保障半导体设备长期稳定运行。管控膜厚、耐击穿电压、耐盐酸实验三大核心指标,严格把控镀膜品质。
主要加工腔体内工艺件、结构件,适配刻蚀、薄膜沉积设备;也可延伸至自动化、流体类铝制精密零件,强化绝缘、抗腐蚀能力,适配严苛生产工况
可实现硬质阳极、硫酸阳极、染色阳极等氧化工艺。
在铝制零件表面生成致密氧化膜,提升零部件耐腐蚀性,保障半导体设备长期稳定运行。管控膜厚、耐击穿电压、耐盐酸实验三大核心指标,严格把控镀膜品质。
主要加工腔体内工艺件、结构件,适配刻蚀、薄膜沉积设备;也可延伸至自动化、流体类铝制精密零件,强化绝缘、抗腐蚀能力,适配严苛生产工况