依托无尘清洗车间,对零部件开展精细化除污处理。清洗后的工件可通过 LPC 液态粒子检测、ICP 金属元素检测以及荧光测试,工件表面无多余荧光颗粒,满足严苛洁净标准。
主要服务于腔体内工艺件、涂层件、镀镍零件,适配刻蚀设备、薄膜沉积设备;同时可承接各类精密机加工配件清洗,去除表面微颗粒、金属杂质,规避杂质污染,保障半导体设备运行稳定性。
依托无尘清洗车间,对零部件开展精细化除污处理。清洗后的工件可通过 LPC 液态粒子检测、ICP 金属元素检测以及荧光测试,工件表面无多余荧光颗粒,满足严苛洁净标准。
主要服务于腔体内工艺件、涂层件、镀镍零件,适配刻蚀设备、薄膜沉积设备;同时可承接各类精密机加工配件清洗,去除表面微颗粒、金属杂质,规避杂质污染,保障半导体设备运行稳定性。