激光焊接技术

      焊接熔深覆盖 0.5mm-10mm 区间，适配多种厚度工件。

      可改善铝合金激光吸收率低、易高反的痛点，焊接成品一致性稳定。

      针对性攻克半导体铝合金自熔焊易开裂难题，焊缝品质符合国际客户严苛标准，加工重复性高，能完成复杂精密结构焊接，可独立完成焊接工艺方案设计。