十字支撑式双层真空承载盘
应用于 PECVD、刻蚀等半导体薄膜沉积真空设备,为晶圆载具、匀气模组提供中心十字支撑定位,双层环形盘中空立柱一体式结构,兼顾结构支撑与气体流通空间,可稳定承载腔体内部精密配件,保证腔体内高真空、气流均匀的工艺环境,适配芯片产线洁净化连续生产配套需求。
产品三大核心特点
1. 十字均衡支撑结构
四向对称十字筋一体成型,受力分散均匀,抗形变能力强,可稳定托举圆形匀气盘、晶圆组件,保证整机同轴装配精度,长期负压工况无偏移。
2. 中空流通洁净设计
双层环形盘搭配中心中空立柱,预留充足气流通道,无积尘死角;整体全流程去毛刺钝化处理,无金属碎屑,满足半导体高洁净车间使用标准。
3. 多层阵列高精度装配孔
外环、十字臂、中心底座分层排布标准化安装孔,孔距、同轴度公差精密可控,可快速匹配环形压环、承压端板等腔体配件,设备适配通用性广。