产品和方案
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回旋机构支撑板
适配半导体刻蚀、薄膜沉积设备内部回旋载台总成，作为晶圆旋转机构的核心隔离支撑基板。超大异形一体化镂空避让腔为回旋转盘预留充足运动空间，板面分区孔位集成驱动电机、真空管路、检测传感器安装基准，隔离腔体与旋转模组，规避运动干涉，保障晶圆匀速旋转镀膜、刻蚀工艺稳定，适配高洁净真空晶圆生产线配套。¥ 0.00立即购买
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晶圆机械手夹持后板
适配半导体刻蚀、镀膜设备的晶圆传输机械手总成，作为夹持爪、驱动气缸、位移传感器的后置集成安装基板。异形弯折一体结构预留机构避让槽，精准限定夹持开合运动轨迹，承载整套晶圆取放组件，保障硅片转运平稳无磕碰，适配真空洁净制程设备配套。¥ 0.00立即购买
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半导体模组多功能转接安装板
应用于 PECVD、刻蚀、薄膜沉积等半导体真空设备，作为流体阀块、匀气组件、真空管路模组的通用转接承载基座。多阵列标准孔位兼容多规格元器件快速装配，一体化折弯支撑结构保障模组安装稳固，简化设备内部管路与腔体配件排布，满足晶圆产线高洁净、模块化组装量产配套需求。¥ 0.00立即购买
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十字支撑式双层真空承载盘
应用于 PECVD、刻蚀等半导体薄膜沉积真空设备，为晶圆载具、匀气模组提供中心十字支撑定位，双层环形盘中空立柱一体式结构，兼顾结构支撑与气体流通空间，可稳定承载腔体内部精密配件，保证腔体内高真空、气流均匀的工艺环境，适配芯片产线洁净化连续生产配套需求。¥ 0.00立即购买
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多沉台圆形承压端板
应用于 PECVD、刻蚀等半导体真空薄膜设备，作为腔体底部核心承压承载结构件，多层阶梯沉台一体化结构适配匀气盘、密封压环、晶圆承载模组分层装配，均匀分摊腔体内部负压与压紧载荷，稳定维持腔体内高真空密闭工况，适配芯片产线高洁净、长时间连续量产配套需求。¥ 0.00立即购买
