晶圆机械手夹持后板
适配半导体刻蚀、镀膜设备的晶圆传输机械手总成，作为夹持爪、驱动气缸、位移传感器的后置集成安装基板。异形弯折一体结构预留机构避让槽，精准限定夹持开合运动轨迹，承载整套晶圆取放组件，保障硅片转运平稳无磕碰，适配真空洁净制程设备配套。
产品三大核心特点
1. 异形一体成型机构避让结构
多段折弯、镂空槽一体化铣削，精准避开机械手运动干涉区域，无需分体拼接，整体刚性高，长期高频往复夹持不变形，保证晶圆取放重复定位精度。
2. 分区模块化安装基准设计
板面分驱动区、传感区、管路区布局专用沉头螺纹孔，分区匹配气缸、位移检测、微型气阀安装，一套基板集成整套夹持附属零件，大幅简化机械手装配工序。
3. 无尘级无死角精密处理
所有内槽、拐角、螺纹孔内壁深度去毛刺抛光，无藏尘金属锐边，阳极氧化防腐耐磨，杜绝产线金属微粒污染晶圆，满足半导体高洁净真空车间标准。
