半导体模组压紧压板
应用于 PECVD、刻蚀、薄膜沉积半导体设备，用于匀气盘、流体模组、真空腔体内部件压紧定位。依靠均匀齿形结构实现均衡施压，保障晶圆制程中气路、腔体配件贴合密封，稳定薄膜沉积工艺效果，适配高洁净、高真空晶圆产线批量配套需求。
产品三大核心特点
1. 均衡均压齿形结构
多组等距一体齿槽铣削成型，受力均匀无局部应力集中，可平稳压紧各类平板类半导体精密组件，避免形变影响工艺精度。
2. 超高洁净加工标准
整体精密铣削、全孔交叉去毛刺工艺，无金属碎屑残留，表面可做钝化 / 阳极氧化处理，满足无尘半导体车间洁净使用要求。
3. 高精度标准化装配孔
上下双排对称定位安装孔，孔位尺寸精密统一，可快速匹配各类腔体、匀气盘安装基准，通用性强，适配各类薄膜沉积设备装机改造。
