多沉台圆形承压端板
应用于 PECVD、刻蚀等半导体真空薄膜设备,作为腔体底部核心承压承载结构件,多层阶梯沉台一体化结构适配匀气盘、密封压环、晶圆承载模组分层装配,均匀分摊腔体内部负压与压紧载荷,稳定维持腔体内高真空密闭工况,适配芯片产线高洁净、长时间连续量产配套需求。
产品三大核心特点
1. 多层沉台分级承压结构
一体成型多级阶梯沉台设计,分层定位承载各类圆形腔体配件,载荷分散均匀,长期真空高压工况下不易变形,保障各组件同轴装配精度。
2. 高洁净精密加工工艺
端面、沉台槽、安装通孔全流程深度去毛刺、镜面钝化处理,无金属碎屑毛刺残留,可做防腐阳极氧化处理,满足半导体无尘车间洁净标准。
3. 环形阵列高精度装配孔
多层圆周均匀分布定位螺纹孔,孔径、孔位同轴度公差严苛,可精准匹配环形压环、匀气盘等圆形部件,设备适配通用性强。