半导体模组多功能转接安装板
应用于 PECVD、刻蚀、薄膜沉积等半导体真空设备，作为流体阀块、匀气组件、真空管路模组的通用转接承载基座。多阵列标准孔位兼容多规格元器件快速装配，一体化折弯支撑结构保障模组安装稳固，简化设备内部管路与腔体配件排布，满足晶圆产线高洁净、模块化组装量产配套需求。
产品三大核心特点
1. 多阵列兼容装配孔布局
板面分布多组沉头螺纹孔、定位孔，分区域标准化排布，可同时搭载多组阀件、气路接头、小型腔体组件，兼容多款半导体标准配件，通用性极强。
2. 一体折弯高强度支撑结构
两端一体式折弯支撑筋成型，承重抗变形，可直接架设于设备腔体、机架上，无需额外支架，安装结构简洁，长期真空工况下定位不偏移。
3. 高洁净精密加工工艺
全部孔位、边缘交叉去毛刺处理，表面可做阳极氧化防腐钝化，无金属粉尘、加工碎屑残留，完全匹配半导体无尘车间洁净生产标准。
