产品三大核心特点
1. 高精度气流均衡控制
内部交叉深孔一体化加工,流道尺寸公差精密,气体进出流量一致性优异,有效抑制气流波动,保证晶圆表面薄膜沉积均匀。
2. 高洁净耐腐阳极工艺
主体铝合金金色硬质阳极氧化,全流道、孔内壁深度去毛刺抛光,耐腐蚀性特种工艺气体,无金属粉尘脱落污染硅片。
3. 标准化集成安装结构
端面布局多组标准装配沉孔,可直接拼接集成流体分配模组,结构紧凑易拆装,适配各类半导体薄膜、刻蚀设备气路改造。
内部交叉深孔一体化加工,流道尺寸公差精密,气体进出流量一致性优异,有效抑制气流波动,保证晶圆表面薄膜沉积均匀。
主体铝合金金色硬质阳极氧化,全流道、孔内壁深度去毛刺抛光,耐腐蚀性特种工艺气体,无金属粉尘脱落污染硅片。
端面布局多组标准装配沉孔,可直接拼接集成流体分配模组,结构紧凑易拆装,适配各类半导体薄膜、刻蚀设备气路改造。